元禾璞华陈大同:科创板真正体现了资本市场对于硬科技的认可

9月18日,在2019DEMO CHINA创新中国未来科技节上,元禾璞华陈大同表示今年的科创板是一个重大的突破,半导体企业前面好多年没有IPO的公司,2016、2017、2018每年顶多1-2个上市,今年科创板加上并购跟之前主板上市的企业,到目前为止已经有10家公司了,真正体现了资本市场上对于硬科技的认可。 从投资角度来说,机会也来了。